环境温度对通信连接器无源互调性能的影响研究

电子工程学院

Influence of ambient temperature on passive intermodulation performance of communication connectors

无源互调是通信系统中电子连接器的一个重要的性能指标，较差的无源互调性能会引起互调干扰并危害通信系统的正常工作。而环境温度会改变连接器的接触特性和材料特性，从而引起无源互调性能的变化。本项目的主要内容为：搭建一个温度对互调影响研究的综合实验平台，包括升降温模块、温度监控模块和测试模块，并测试连接器在不同环境温度下的接触电阻、无源互调指标，以及分析环境温度对连接器无源互调性能的影响关系。