终检评审通过 创新训练 510电子与通信技术 理论研究-科学技术国家级

针对硅基光子集成芯片，我们将开发出基于FDTD数值计算引擎为核心的硅基光栅耦合器电磁场时域传输仿真工具包，GC可以将硅光子芯片与外部光纤或VCSEL管芯在垂直方向上进行低损耗、宽带宽的耦合。GC与端面耦合器不同，它硅光芯片上的耦合位置没有严格限制，这增加了耦合的灵活性。同时我们也将利用自主研发的CAD程序设计基于PDMS(硅胶）的柔性VCSEL底座与VCSEL管芯夹具触手，探索如何利用PDMS材料的弹性和透明光学性质，改善GC与VCSEL/光纤的耦合对准容差，并降低芯片耦合封装过程中对光子集成器件表面造成机械损伤的风险。如果现有工艺条件成熟，我们将试制原型硅基光子集成芯片，以检验我们提出的设计方案。